球形硅微粉龙头联瑞新材签10亿元投资协议，一期3...

联瑞新材（SH688300，股价89.31元，市值280.36亿元）11月12日晚间披露，公司近日与乐山市井研县人民政府签订《半导体封装用高性能粉体材料项目投资协议书》，项目计划总投资约10亿元。

协议将项目分为两期：一期总投资约6亿元，建成后形成年产30000吨半导体封装用球形无机粉体的生产能力；二期将视市场情况以及一期达成情况等因素动态调整。

一期投资6亿元，瞄准3万吨产能

协议对项目的界定为“半导体封装用高性能粉体材料项目”，“本项目计划总投资约10亿元人民币。分两期建设，其中一期项目总投资约6亿元人民币”。建设内容为规划建设以功能性先进粉体材料生产为主的现代化生产基地，一期项目建成后将形成年产30000吨半导体封装用球形无机粉体的生产能力，二期项目将视市场情况以及一期的达成情况等因素动态调整，最终以实际建设情况为准。项目选址四川省乐山市井研县石家桥工业园，“计划用地总面积约160亩（实际用地面积以最终土地权属登记面积为准）”。

时间表是这份协议的另一处关键信息。公告写明：“建设周期预计为24个月。其中一期项目自开工之日起12个月内完成建设并投产（投产指产品下线）。”

这一投资在董事会层面早已启动。公告回顾，公司于2026年10月27日召开第五届董事会第四次会议，审议通过了《关于通过设立子公司实施对外投资的议案》，同意在井研县石家桥工业园建设该项目。为满足项目建设及运营需要，公司拟新设“联瑞新材（四川）有限公司”（暂定名，以市场监督管理部门核准为准）作为项目实施主体，“注册资本为15000万元”。

对于风险，公告提到，目前项目建设用地尚未取得，土地使用权能否竞得、最终成交价格及取得时间尚存在不确定性；项目备案、节能审查、环评审批等前置审批手续存在审批进度不及预期、办理周期延长的可能。资金来源方面，“包括但不限于公司自有资金、自筹资金、银行贷款及其他符合法律法规规定的方式”。公告亦强调，本项目“投资规模、建设周期等均为计划数或预计数，并不代表公司对未来业绩的预测，亦不构成对投资者的业绩承诺”。

前三季度净利2.6亿元，同比增18.24%

联瑞新材三季报显示，前三季度，公司实现营业收入10.47亿元，同比增长27.12%；利润总额2.95亿元，同比增长18.14%；归属于上市公司股东的净利润2.60亿元，同比增长18.24%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.36亿元，同比增长16.57%。

单季度表现更为强劲。第三季度营业收入为4.18亿元，同比增长37.19%；利润总额1.25亿元，同比增长35.63%；归属于上市公司股东的净利润1.11亿元，同比增长36.57%；扣非净利润1.03亿元，同比增长37.16%。

对于单季营收的高增长，三季报给出的原因是“主要系本报告期Lowα系列产品、液相制备法球形二氧化硅、亚微米级球形二氧化硅等高阶产品销售增加所致”；利润总额与净利润的增幅，则“主要系本报告期营业收入及投资收益增加所致”。

研发投入方面，前三季度投入合计5351.95万元，同比增长11.88%，占营业收入的比例为5.11%，同比减少0.70个百分点；第三季度单季研发投入2092.15万元，同比增长18.89%，占比5.01%。

每股收益与资产规模同步变化。基本每股收益第三季度单季为0.46元/股，同比增加35.29%；前三季度为1.08元/股，同比增加18.68%。报告期末公司总资产31.34亿元，比上年度末增加38.63%，公司解释为“主要系本期发行可转债及净利润增加所致”；归属于上市公司股东的所有者权益18.97亿元，比上年度末增加11.23%；加权平均净资产收益率年初至报告期末为14.23%，同比增加0.18个百分点。